KDS晶振詞匯表集合,1AJ039286A晶振
來源：http://m.py519.com 作者：億金電子 2023年06月26
KDS晶振詞匯表集合,1AJ039286A晶振
受影響的圖層：晶體坯料層上的微裂紋，這是由研磨或切割過程引起的。
老化：晶體在特定條件下工作一段時間的頻率變化。
混疊噪聲：一種噪聲，實際上并不存在，但在圖像傳感器接收到條紋圖案時會產生。它也被稱為云紋流蘇。
高壓釜：由特殊鐵制成的密封容器，可承受高壓和高溫。最大尺寸為15米。
基底電鍍：在晶體晶片表面涂覆金屬層涂層的過程。主要有兩種方法：真空沉積和濺射。真空沉積在真空狀態下熔化腔室中的金屬。濺射方法是用氣態離子轟擊濺射靶材的表面來實現的。
旁路電容器：降低電源系統阻抗所需的組件。
蓋子（蓋子）：陶瓷或金屬蓋，用于保護粘合在包裝上的晶體坯料。
更改為視頻點播：LVDS輸出振蕩器的差分輸出+（正）側和-（負）側的脈沖高度之差。
更改為VOS：LVDS輸出振蕩器的差分輸出+（正）側和-（負）側幅度電平的平均值之差。
化學加工：用化學溶液而不是機器對晶體坯料進行拋光和加工的過程。
首席營銷系統：互補金屬氧化物半導體的縮寫。
導電粘合劑：固化后具有導電性的粘合劑。它用于將晶體晶圓電連接到封裝上。
控制電阻（Rd）：插入是優選的，以限制流向石英晶振的電流，并減少IC輸出阻抗和負載對振蕩環路的影響。
凸面（倒角）：對晶體元件的側面進行輪廓塑造輪廓以將振動能量集中到其中心的過程。如果中心沒有平面度，則稱為凸面，如果中心有平面度，則稱為斜面。
耦合電容：4極濾波器元件之間連接的電容。
晶體振蕩器：一種振蕩器電路，它利用晶體諧振器的特征振動以及放大器和反饋來產生具有非常精確頻率的電信號。
電流消耗：使用的工作電流量。
截止特性：空間頻率（產生云紋圖案）被阻擋的特征。
圓柱型：圓柱形結構中的晶體諧振器，通常在kHz頻率范圍內。
去偏振器：光線通過雙折射板后變得偏振。該裝置（相板）將此類射線轉換為非偏振射線。它也被稱為相板或波片。
差分輸出電壓：指LVDS輸出振蕩器的差分輸出+（正）側和-（負）側的脈沖高度。
雙折射板：一種將入射光線分成兩種獨立光線的濾光片：普通光線和特殊光線。它也被稱為薩瓦特盤。
驅動器級別：晶體諧振器的負載條件，由施加到晶體坯料上的電流或功率決定。
預期信用損失：發射極耦合邏輯的縮寫。它是一種高速邏輯集成電路，它使用-（負）電源在非飽和區操作晶體管。
等效電路：晶體諧振器的電等效電路，以其機械諧振頻率工作。
非凡射線：當入射光通過雙折射板分成兩條光線時，在其傳播方向上改變其速度的光線。
秋季時間：波形后沿在兩個定義的電平之間變化所需的時間間隔。
反饋電阻（射頻）：直流偏置的反饋電阻是決定較低頻率范圍內截止特性的常數之一。通常，10MΩ的電阻用于kHz范圍內的振蕩，1MΩ的電阻用于MHz范圍內的振蕩。但是，如果是泛音振蕩，則可以使用1kΩ的電阻。
頻率：周期性現象（如無線電波或聲波）每秒的重復次數，通常以赫茲（Hz）為單位。
頻率調節范圍：可通過控制電壓從外部轉移到VCXO的輸出頻率范圍。
溫度范圍內的頻率特性（晶體振蕩器）：當其他條件保持不變時，由于在指定溫度范圍內工作，在指定參考溫度下與頻率的偏差。
溫度范圍內的頻率特性（晶體諧振器）：室溫下頻率的允許偏差，單位為百萬分之一（×10-6）。這是工作溫度范圍內的最大值。
頻率控制靈敏度：VCXO每1V控制電壓可拉動的頻率量。（單位：x10-6/V）
頻率控制電壓：來自外部的輸入電壓范圍，用于轉換VCXO的頻率。
頻率響應斜率：用于VCXO的術語。VCXO的輸出頻率隨著控制電壓的增加而增加，分為正（+）極性。另一方面，VCXO的輸出頻率隨著控制電壓的增加而降低，被歸類為負（-）極性。
頻率穩定性與負載變化：當其他條件保持不變時，由于指定范圍內的負載阻抗變化，在指定負載條件下與頻率的偏差。
頻率穩定性與
電源電壓的關系：當其他條件保持不變時，由于在指定范圍內工作而導致在指定電源電壓下的頻率偏差。
頻率容差
（石英晶體振蕩器）：在指定條件下工作時，振蕩器頻率與指定標稱值的最大允許偏差。
頻率容差
（石英晶體諧振器）：室溫下與標稱值的允許偏差（25°C.C），以百萬分之一（×10-6）表示。
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基本晶體諧振器：晶體諧振器設計用于在最低階（基波）振蕩模式下振蕩。
保證衰減：在阻帶內的特定范圍內保證相對衰減。
諧波：不需要的頻率分量，高于振蕩器所需的輸出頻率。
紅外吸收玻璃：吸收紅外輻射的玻璃。
紅外切割涂層：反射紅外輻射的光學層。
紅外線截止濾光片：關閉紅外線的濾光片。圖像傳感器對紅外線敏感，而人眼則不敏感，因此此濾鏡用于色彩校正。它提供紅外吸收玻璃和紅外切割涂層。
輸入特性：具有輸出控制功能的型號的控制引腳輸入條件。
輸入電流：OE引腳的“0”電平或“1”電平的電流。
輸入電壓電平：OE引腳的“0”電平或“1”電平的電壓條件。
插入損耗：插入和未插入濾波器時的衰減差異。可以是以下任一值：最小損耗：插入損耗的最小值。標稱頻率下的插入損耗。
逆壓電效應：壓電材料的現象，其中某些晶體在暴露于電場時會變形。李普曼預言了它的存在，P.居里和J.居里證明了這一點。
研磨：晶體元件的研磨或拋光過程，以將其表面精確地平滑到所需的頻率。
拉斯卡：天然石英，用作種植合成石英的原料。
長寬彎曲振動：一種振動模式，其頻率由晶體元件的尺寸決定。
負載電容：決定晶體諧振器諧振頻率的有效外部電容。當該電容較小時，晶體諧振器容易受到電路特性變化的影響，從而降低頻率穩定性。
負載條件：可連接到振蕩器的負載類型或數量（容量）。
木材石英棒加工：研磨合成石英棒的參考表面（晶體軸）的過程。
LVDS：低壓差分信號的縮寫。它是一種低振幅和差分系統的高速傳輸電路。
LV-PECL：低壓正發射極耦合邏輯的縮寫。它是PECL電路的功率優化版本。
最大驅動電平：施加到工作晶體的最大電流。
機械加工：使用切割器皿和機床將水晶坯料調整到正確的形狀和尺寸的過程。研磨也是一種機械加工。
MHz波段晶體諧振器：使用厚度純粹模式的諧振器，在溫度變化期間具有高穩定性。
莫爾：一種噪聲，實際上并不存在，但在圖像傳感器接收到條紋圖案時會產生。它也被稱為混疊噪聲。
單片晶體濾波器：具有頻率篩選功能的設備。在很寬的頻率范圍內，它通過特定頻率并衰減不必要的頻率。它在無線電通信設備（如蜂窩和無繩電話）中提取所需頻率的作用。憑借晶體的高Q因數，這些濾波器具有低損耗、陡峭衰減特性、高穩定性以及良好的溫度漂移特性。
運動電容：等效電路的運動臂中的電容。
乘法器電路：將輸入頻率乘以特定多頻的電路。
天然石英：一種由硅和氧組成的礦物，具有生長良好的晶體表面。紫水晶和黃水晶也是一種用于珠寶的天然石英。
負電阻：指示振蕩器電路振蕩余量的電阻值。它以負值表示。
標稱頻率：晶體的指定中心頻率。
非乘法輸出：具有非乘法電路的振蕩器的直接輸出。
OCXO：超高精度晶體振蕩器，頻率變化非常小，由內置恒溫槽組成，以保持晶體諧振器的溫度恒定。
失調電壓（Vos）：LVDS輸出振蕩器的差分輸出+（正）側和-（負）側的幅度電平的平均值。
工作溫度范圍：晶體器件可在允許偏差范圍內運行的溫度范圍。
光軸：雙折射晶體中未發生雙折射時的軸方向。
光學低通濾波器：消除通過透鏡結構的高頻輸入的濾波器。這減少了進入數碼相機、錄像機等圖像傳感器的混疊噪聲。
光學石英板：透明基板利用導熱特性的晶體。
普通射線：當光線通過雙折射板一分為二時，不會將其速度改變到傳播方向的光線。
振蕩余量：表示OCXO振蕩器電路振蕩余量的比率度數。它與負電阻相同。
振蕩電路：產生持續電流信號的電子電路。
輸出特性：標準輸出波形特性和測量負載條件。
輸出禁用時間：控制信號輸入和振蕩輸出之間的時間滯后，振蕩輸出開啟。指定用于具有輸出控制功能的型號。
輸出使能時間：控制信號輸入和振蕩輸出之間的時間滯后，振蕩輸出關閉（無輸出負載）。指定用于具有輸出控制功能的型號。
輸出頻率：晶控振蕩器的輸出頻率標稱值。
輸出電平：輸出波形的幅度。
輸出負載：振蕩器驅動其他設備的能力（例如。TTL，CMOS）。
泛音晶體諧振器：晶體諧振器設計用于在泛音振蕩模式（第三、第五和第七）中振蕩。
泛音順序：振動模式的所需順序，基本模式的（奇數）整數倍。
P偏振光：光波的電矢量，平行于入射平面振蕩。
包：用于粘合晶體坯料的陶瓷或金屬容器。該容器還可以保護水晶坯料。
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拋物線系數：拋物線曲線的溫度系數，以頻率與溫度的關系表示。
通過帶寬：保證相對衰減等于或小于給定值的頻率間隔。
相位抖動：振蕩器輸出信號的脈沖波相位從其理想位置來回移動時的現象。當相位在時間上的頻率波動超過10Hz時，稱為抖動。
相位噪聲：振蕩器產生的標稱頻率附近不需要的能量發射的通用名稱。
相板：光線通過雙折射板后變得偏振。該裝置（相板）將此類射線轉換為非偏振射線。它也被稱為去偏振器或波片。
壓電效應：壓電材料的現象，其中某些晶體響應施加的機械應力產生電壓。這是由P.居里和J.居里在1880年發現的。
壓電元件：具有將機械應變（如振動或壓力）轉換為電荷的特性的元件;相反，將電荷轉換為機械應變。
塑料封裝（SMD）型：用樹脂封裝的晶體諧振器。
鎖相環輸出：指基于TCXO輸出信號的PLL電路的輸出。
偏振光：光波的電矢量，在一個平面上振動。
Q因子：指示峰值共振銳度的值。晶體具有較小的振動能量損失和高純度。
參考溫度：測量晶體器件某些參數的溫度。
反射波前像差：反射光學系統的波前與參考表面波前的偏差。
回流焊：一種焊接方法，將涂在PCB（印刷電路板）的連接焊盤上的焊膏熔化以安裝電氣元件。
回流焊溫度曲線：指示回流爐所需時間和溫度的特定條件，用于通過回流焊接將電氣元件安裝到PCB上。
脈動：通帶內最大衰減與最小損耗之間的最大差值。
上升時間：波形前沿在兩個定義的電平之間變化所需的時間間隔。
實時目錄：內置音叉晶振的高精度晶體應用產品，具有年、月、日、時、分、秒等日歷時鐘功能所需的中斷功能和數據提供功能。
S偏振光：光波的電矢量，垂直于入射平面振蕩。
薩瓦特盤：一種將入射光線分成兩種獨立光線的濾光片：普通光線和特殊光線。它也被稱為雙折射板。
密封：包裝緊密封閉以防止泄漏的過程。該過程在氮氣氣氛或真空狀態下完成，以防止頻率穩定性隨時間推移而下降。有兩種方法：縫焊和玻璃密封。
種子石英：一種高純度的水晶棒或用作生長合成石英棒的晶核的板。該晶棒/板用作重結晶過程的種子。
分離模式：通過雙折射板分離入射光而形成的圖案。
分流電容：并聯電容與等效電路的運動臂并聯。
單包：將晶體坯料和IC合二為一的封裝。
貼片型：表面貼裝設備的縮寫。它是一個通用術語，用于標識可以安裝到PCB上的封裝。
光譜特性：每個波長的光譜特性。
雜散：由于阻帶內特定范圍內的雜散頻率而產生的相對衰減。
斯普索：手表的振蕩器，它使用晶體共振產生頻率更精確的電信號，適用于時鐘信號發生器。
待機電流：電流消耗，當振蕩器停止振蕩時，通過施加到具有輸出控制功能的振蕩器的控制引腳上的控制電壓。
啟動時間：從振蕩開始到施加電源后達到指定輸出幅度的持續時間。
停止帶寬：保證相對衰減等于或大于給定值的頻率間隔。
儲存溫度范圍：溫度范圍，晶體諧振器應存放在無任何劣化或損壞的條件下。
對稱：輸出電壓高于指定電平的時間與輸出電壓低于指定電平的時間之間的比率，以完整信號周期持續時間的百分比表示。
合成石英：通過水熱結晶法生長的合成石英棒，用作晶體器件的材料。這種高質量的合成石英幾乎不含雜質，其形狀適合加工。
TCXO：高精度晶體振蕩器，具有內置電路，可校正晶體諧振器溫度變化引起的頻率變化。它最適合在寬溫度范圍內需要小頻率容差的應用。
TCXO模塊：指TCXO模塊，具有內置傳感器和多個輸出端口。
TCXO輸出：指TCXO模塊的輸出信號。
溫度傳感器輸出：用于TCXO模塊的術語。指隨溫度變化的直流電壓輸出。
端接阻抗：從濾波器側觀察的信號源阻抗或負載阻抗。
厚度剪切振動：晶體諧振器的振動模式之一，其頻率與其厚度成反比。在這種振動模式下，晶體坯料厚度方向的頂面和底面以相反的方向移動。此模式稱為AT切割。
群延遲時間的容差：通帶內群延遲時間的最大值和最小值之差。
透射波前像差：通過光學系統的波前與參考表面的波前的偏差。
TTL：晶體管-晶體管邏輯的縮寫。它是一種僅由雙極晶體管組成的邏輯集成電路（邏輯IC）。
音叉晶體諧振器：低功耗諧振器和音叉形晶體坯料。
周轉溫度：拋物線曲線峰值處的溫度，以kHz為單位的晶體隨溫度顯示。如果峰值溫度在工作溫度范圍內，預計晶體將具有穩定的振蕩。
紫外線切割涂層：反射紫外線輻射的光學層。
VC-TCXO：溫度補償晶體振蕩器（TCXO），具有通過改變外部電壓來調節其輸出頻率的功能。
VCXO：晶體振蕩器，將可變電容二極管插入SPXO振蕩環路，通過改變外部電源的電壓使振蕩頻率發生變化。這些振蕩器的溫度特性與SPXO環路的溫度特性相當，并利用了晶體諧振器的良好屬性。
振動模式：決定晶體坯料機械振動行為的一個因素是切割角度。這種振動行為的例子有厚度-純粹模式和彎曲模式。
波浪板：光線通過雙折射板后變得偏振。該裝置（相板）將此類射線轉換為非偏振射線。它也被稱為相板或去偏振器。
0級電壓：輸出進入邏輯“0”時的電壓條件。
1級電壓：輸出進入邏輯“1”時的電壓條件。
3態：當振蕩器停止由待機功能振蕩時，輸出變為高阻抗的功能。
受影響的圖層：晶體坯料層上的微裂紋，這是由研磨或切割過程引起的。
老化：晶體在特定條件下工作一段時間的頻率變化。
混疊噪聲：一種噪聲，實際上并不存在，但在圖像傳感器接收到條紋圖案時會產生。它也被稱為云紋流蘇。
高壓釜：由特殊鐵制成的密封容器，可承受高壓和高溫。最大尺寸為15米。
基底電鍍：在晶體晶片表面涂覆金屬層涂層的過程。主要有兩種方法：真空沉積和濺射。真空沉積在真空狀態下熔化腔室中的金屬。濺射方法是用氣態離子轟擊濺射靶材的表面來實現的。
旁路電容器：降低電源系統阻抗所需的組件。
蓋子（蓋子）：陶瓷或金屬蓋，用于保護粘合在包裝上的晶體坯料。
更改為視頻點播：LVDS輸出振蕩器的差分輸出+（正）側和-（負）側的脈沖高度之差。
更改為VOS：LVDS輸出振蕩器的差分輸出+（正）側和-（負）側幅度電平的平均值之差。
化學加工：用化學溶液而不是機器對晶體坯料進行拋光和加工的過程。
首席營銷系統：互補金屬氧化物半導體的縮寫。
導電粘合劑：固化后具有導電性的粘合劑。它用于將晶體晶圓電連接到封裝上。
控制電阻（Rd）：插入是優選的，以限制流向石英晶振的電流，并減少IC輸出阻抗和負載對振蕩環路的影響。
凸面（倒角）：對晶體元件的側面進行輪廓塑造輪廓以將振動能量集中到其中心的過程。如果中心沒有平面度，則稱為凸面，如果中心有平面度，則稱為斜面。
耦合電容：4極濾波器元件之間連接的電容。
晶體振蕩器：一種振蕩器電路，它利用晶體諧振器的特征振動以及放大器和反饋來產生具有非常精確頻率的電信號。
電流消耗：使用的工作電流量。
截止特性：空間頻率（產生云紋圖案）被阻擋的特征。
圓柱型：圓柱形結構中的晶體諧振器，通常在kHz頻率范圍內。
去偏振器：光線通過雙折射板后變得偏振。該裝置（相板）將此類射線轉換為非偏振射線。它也被稱為相板或波片。
差分輸出電壓：指LVDS輸出振蕩器的差分輸出+（正）側和-（負）側的脈沖高度。
雙折射板：一種將入射光線分成兩種獨立光線的濾光片：普通光線和特殊光線。它也被稱為薩瓦特盤。
驅動器級別：晶體諧振器的負載條件，由施加到晶體坯料上的電流或功率決定。
預期信用損失：發射極耦合邏輯的縮寫。它是一種高速邏輯集成電路，它使用-（負）電源在非飽和區操作晶體管。
等效電路：晶體諧振器的電等效電路，以其機械諧振頻率工作。
非凡射線：當入射光通過雙折射板分成兩條光線時，在其傳播方向上改變其速度的光線。
秋季時間：波形后沿在兩個定義的電平之間變化所需的時間間隔。
反饋電阻（射頻）：直流偏置的反饋電阻是決定較低頻率范圍內截止特性的常數之一。通常，10MΩ的電阻用于kHz范圍內的振蕩，1MΩ的電阻用于MHz范圍內的振蕩。但是，如果是泛音振蕩，則可以使用1kΩ的電阻。
頻率：周期性現象（如無線電波或聲波）每秒的重復次數，通常以赫茲（Hz）為單位。
頻率調節范圍：可通過控制電壓從外部轉移到VCXO的輸出頻率范圍。
溫度范圍內的頻率特性（晶體振蕩器）：當其他條件保持不變時，由于在指定溫度范圍內工作，在指定參考溫度下與頻率的偏差。
溫度范圍內的頻率特性（晶體諧振器）：室溫下頻率的允許偏差，單位為百萬分之一（×10-6）。這是工作溫度范圍內的最大值。
頻率控制靈敏度：VCXO每1V控制電壓可拉動的頻率量。（單位：x10-6/V）
頻率控制電壓：來自外部的輸入電壓范圍，用于轉換VCXO的頻率。
頻率響應斜率：用于VCXO的術語。VCXO的輸出頻率隨著控制電壓的增加而增加，分為正（+）極性。另一方面，VCXO的輸出頻率隨著控制電壓的增加而降低，被歸類為負（-）極性。
頻率穩定性與負載變化：當其他條件保持不變時，由于指定范圍內的負載阻抗變化，在指定負載條件下與頻率的偏差。
頻率穩定性與
電源電壓的關系：當其他條件保持不變時，由于在指定范圍內工作而導致在指定電源電壓下的頻率偏差。
頻率容差
（石英晶體振蕩器）：在指定條件下工作時，振蕩器頻率與指定標稱值的最大允許偏差。
頻率容差
（石英晶體諧振器）：室溫下與標稱值的允許偏差（25°C.C），以百萬分之一（×10-6）表示。
KDS晶振詞匯表集合,1AJ039286A晶振
基本晶體諧振器：晶體諧振器設計用于在最低階（基波）振蕩模式下振蕩。
保證衰減：在阻帶內的特定范圍內保證相對衰減。
諧波：不需要的頻率分量，高于振蕩器所需的輸出頻率。
紅外吸收玻璃：吸收紅外輻射的玻璃。
紅外切割涂層：反射紅外輻射的光學層。
紅外線截止濾光片：關閉紅外線的濾光片。圖像傳感器對紅外線敏感，而人眼則不敏感，因此此濾鏡用于色彩校正。它提供紅外吸收玻璃和紅外切割涂層。
輸入特性：具有輸出控制功能的型號的控制引腳輸入條件。
輸入電流：OE引腳的“0”電平或“1”電平的電流。
輸入電壓電平：OE引腳的“0”電平或“1”電平的電壓條件。
插入損耗：插入和未插入濾波器時的衰減差異。可以是以下任一值：最小損耗：插入損耗的最小值。標稱頻率下的插入損耗。
逆壓電效應：壓電材料的現象，其中某些晶體在暴露于電場時會變形。李普曼預言了它的存在，P.居里和J.居里證明了這一點。
研磨：晶體元件的研磨或拋光過程，以將其表面精確地平滑到所需的頻率。
拉斯卡：天然石英，用作種植合成石英的原料。
長寬彎曲振動：一種振動模式，其頻率由晶體元件的尺寸決定。
負載電容：決定晶體諧振器諧振頻率的有效外部電容。當該電容較小時，晶體諧振器容易受到電路特性變化的影響，從而降低頻率穩定性。
負載條件：可連接到振蕩器的負載類型或數量（容量）。
木材石英棒加工：研磨合成石英棒的參考表面（晶體軸）的過程。
LVDS：低壓差分信號的縮寫。它是一種低振幅和差分系統的高速傳輸電路。
LV-PECL：低壓正發射極耦合邏輯的縮寫。它是PECL電路的功率優化版本。
最大驅動電平：施加到工作晶體的最大電流。
機械加工：使用切割器皿和機床將水晶坯料調整到正確的形狀和尺寸的過程。研磨也是一種機械加工。
MHz波段晶體諧振器：使用厚度純粹模式的諧振器，在溫度變化期間具有高穩定性。
莫爾：一種噪聲，實際上并不存在，但在圖像傳感器接收到條紋圖案時會產生。它也被稱為混疊噪聲。
單片晶體濾波器：具有頻率篩選功能的設備。在很寬的頻率范圍內，它通過特定頻率并衰減不必要的頻率。它在無線電通信設備（如蜂窩和無繩電話）中提取所需頻率的作用。憑借晶體的高Q因數，這些濾波器具有低損耗、陡峭衰減特性、高穩定性以及良好的溫度漂移特性。
運動電容：等效電路的運動臂中的電容。
乘法器電路：將輸入頻率乘以特定多頻的電路。
天然石英：一種由硅和氧組成的礦物，具有生長良好的晶體表面。紫水晶和黃水晶也是一種用于珠寶的天然石英。
負電阻：指示振蕩器電路振蕩余量的電阻值。它以負值表示。
標稱頻率：晶體的指定中心頻率。
非乘法輸出：具有非乘法電路的振蕩器的直接輸出。
OCXO：超高精度晶體振蕩器，頻率變化非常小，由內置恒溫槽組成，以保持晶體諧振器的溫度恒定。
失調電壓（Vos）：LVDS輸出振蕩器的差分輸出+（正）側和-（負）側的幅度電平的平均值。
工作溫度范圍：晶體器件可在允許偏差范圍內運行的溫度范圍。
光軸：雙折射晶體中未發生雙折射時的軸方向。
光學低通濾波器：消除通過透鏡結構的高頻輸入的濾波器。這減少了進入數碼相機、錄像機等圖像傳感器的混疊噪聲。
光學石英板：透明基板利用導熱特性的晶體。
普通射線：當光線通過雙折射板一分為二時，不會將其速度改變到傳播方向的光線。
振蕩余量：表示OCXO振蕩器電路振蕩余量的比率度數。它與負電阻相同。
振蕩電路：產生持續電流信號的電子電路。
輸出特性：標準輸出波形特性和測量負載條件。
輸出禁用時間：控制信號輸入和振蕩輸出之間的時間滯后，振蕩輸出開啟。指定用于具有輸出控制功能的型號。
輸出使能時間：控制信號輸入和振蕩輸出之間的時間滯后，振蕩輸出關閉（無輸出負載）。指定用于具有輸出控制功能的型號。
輸出頻率：晶控振蕩器的輸出頻率標稱值。
輸出電平：輸出波形的幅度。
輸出負載：振蕩器驅動其他設備的能力（例如。TTL，CMOS）。
泛音晶體諧振器：晶體諧振器設計用于在泛音振蕩模式（第三、第五和第七）中振蕩。
泛音順序：振動模式的所需順序，基本模式的（奇數）整數倍。
P偏振光：光波的電矢量，平行于入射平面振蕩。
包：用于粘合晶體坯料的陶瓷或金屬容器。該容器還可以保護水晶坯料。
KDS晶振詞匯表集合,1AJ039286A晶振
拋物線系數：拋物線曲線的溫度系數，以頻率與溫度的關系表示。
通過帶寬：保證相對衰減等于或小于給定值的頻率間隔。
相位抖動：振蕩器輸出信號的脈沖波相位從其理想位置來回移動時的現象。當相位在時間上的頻率波動超過10Hz時，稱為抖動。
相位噪聲：振蕩器產生的標稱頻率附近不需要的能量發射的通用名稱。
相板：光線通過雙折射板后變得偏振。該裝置（相板）將此類射線轉換為非偏振射線。它也被稱為去偏振器或波片。
壓電效應：壓電材料的現象，其中某些晶體響應施加的機械應力產生電壓。這是由P.居里和J.居里在1880年發現的。
壓電元件：具有將機械應變（如振動或壓力）轉換為電荷的特性的元件;相反，將電荷轉換為機械應變。
塑料封裝（SMD）型：用樹脂封裝的晶體諧振器。
鎖相環輸出：指基于TCXO輸出信號的PLL電路的輸出。
偏振光：光波的電矢量，在一個平面上振動。
Q因子：指示峰值共振銳度的值。晶體具有較小的振動能量損失和高純度。
參考溫度：測量晶體器件某些參數的溫度。
反射波前像差：反射光學系統的波前與參考表面波前的偏差。
回流焊：一種焊接方法，將涂在PCB（印刷電路板）的連接焊盤上的焊膏熔化以安裝電氣元件。
回流焊溫度曲線：指示回流爐所需時間和溫度的特定條件，用于通過回流焊接將電氣元件安裝到PCB上。
脈動：通帶內最大衰減與最小損耗之間的最大差值。
上升時間：波形前沿在兩個定義的電平之間變化所需的時間間隔。
實時目錄：內置音叉晶振的高精度晶體應用產品，具有年、月、日、時、分、秒等日歷時鐘功能所需的中斷功能和數據提供功能。
S偏振光：光波的電矢量，垂直于入射平面振蕩。
薩瓦特盤：一種將入射光線分成兩種獨立光線的濾光片：普通光線和特殊光線。它也被稱為雙折射板。
密封：包裝緊密封閉以防止泄漏的過程。該過程在氮氣氣氛或真空狀態下完成，以防止頻率穩定性隨時間推移而下降。有兩種方法：縫焊和玻璃密封。
種子石英：一種高純度的水晶棒或用作生長合成石英棒的晶核的板。該晶棒/板用作重結晶過程的種子。
分離模式：通過雙折射板分離入射光而形成的圖案。
分流電容：并聯電容與等效電路的運動臂并聯。
單包：將晶體坯料和IC合二為一的封裝。
貼片型：表面貼裝設備的縮寫。它是一個通用術語，用于標識可以安裝到PCB上的封裝。
光譜特性：每個波長的光譜特性。
雜散：由于阻帶內特定范圍內的雜散頻率而產生的相對衰減。
斯普索：手表的振蕩器，它使用晶體共振產生頻率更精確的電信號，適用于時鐘信號發生器。
待機電流：電流消耗，當振蕩器停止振蕩時，通過施加到具有輸出控制功能的振蕩器的控制引腳上的控制電壓。
啟動時間：從振蕩開始到施加電源后達到指定輸出幅度的持續時間。
停止帶寬：保證相對衰減等于或大于給定值的頻率間隔。
儲存溫度范圍：溫度范圍，晶體諧振器應存放在無任何劣化或損壞的條件下。
對稱：輸出電壓高于指定電平的時間與輸出電壓低于指定電平的時間之間的比率，以完整信號周期持續時間的百分比表示。
合成石英：通過水熱結晶法生長的合成石英棒，用作晶體器件的材料。這種高質量的合成石英幾乎不含雜質，其形狀適合加工。
TCXO：高精度晶體振蕩器，具有內置電路，可校正晶體諧振器溫度變化引起的頻率變化。它最適合在寬溫度范圍內需要小頻率容差的應用。
TCXO模塊：指TCXO模塊，具有內置傳感器和多個輸出端口。
TCXO輸出：指TCXO模塊的輸出信號。
溫度傳感器輸出：用于TCXO模塊的術語。指隨溫度變化的直流電壓輸出。
端接阻抗：從濾波器側觀察的信號源阻抗或負載阻抗。
厚度剪切振動：晶體諧振器的振動模式之一，其頻率與其厚度成反比。在這種振動模式下，晶體坯料厚度方向的頂面和底面以相反的方向移動。此模式稱為AT切割。
群延遲時間的容差：通帶內群延遲時間的最大值和最小值之差。
透射波前像差：通過光學系統的波前與參考表面的波前的偏差。
TTL：晶體管-晶體管邏輯的縮寫。它是一種僅由雙極晶體管組成的邏輯集成電路（邏輯IC）。
音叉晶體諧振器：低功耗諧振器和音叉形晶體坯料。
周轉溫度：拋物線曲線峰值處的溫度，以kHz為單位的晶體隨溫度顯示。如果峰值溫度在工作溫度范圍內，預計晶體將具有穩定的振蕩。
紫外線切割涂層：反射紫外線輻射的光學層。
VC-TCXO：溫度補償晶體振蕩器（TCXO），具有通過改變外部電壓來調節其輸出頻率的功能。
VCXO：晶體振蕩器，將可變電容二極管插入SPXO振蕩環路，通過改變外部電源的電壓使振蕩頻率發生變化。這些振蕩器的溫度特性與SPXO環路的溫度特性相當，并利用了晶體諧振器的良好屬性。
振動模式：決定晶體坯料機械振動行為的一個因素是切割角度。這種振動行為的例子有厚度-純粹模式和彎曲模式。
波浪板：光線通過雙折射板后變得偏振。該裝置（相板）將此類射線轉換為非偏振射線。它也被稱為相板或去偏振器。
0級電壓：輸出進入邏輯“0”時的電壓條件。
1級電壓：輸出進入邏輯“1”時的電壓條件。
3態：當振蕩器停止由待機功能振蕩時，輸出變為高阻抗的功能。
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此文關鍵字： KDS晶振
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