回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
  回流焊是用在貼片（SMT）中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊作為最重要的SMT貼片晶振級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，常出現(xiàn)的問(wèn)題歸納如下：
  在此，先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布線，安裝貼片晶振和軟熔，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對(duì)第一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有很多小的其它元件如電容電阻，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，結(jié)果軟熔時(shí)貼片晶振脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然，貼片晶振脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)貼片晶振的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于個(gè)體較大的貼片晶振重量的增加，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。
  未焊滿現(xiàn)象是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：
1，升溫速度太快；
2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；
3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；
4，粉料粒度分布太廣；
5；焊劑表面張力太小。

  除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：
1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；
2，加熱溫度過(guò)高；
3，焊膏受熱速度比電路板更快；
4，焊劑潤(rùn)濕速度太快；
5，焊劑蒸氣壓太低；
6，焊劑的溶劑成分太高；
7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。
  亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無(wú)機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。
 與此同時(shí)，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：
1，降低焊接溫度；
2，縮短軟熔的停留時(shí)間；
3，采用流動(dòng)的惰性氣氛；
4，降低污染程度。

  對(duì)低殘留物的需求需要引起重視，針對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法，再此辦法執(zhí)行中建議使用惰性的軟熔氣氛。
  關(guān)于間隙，間隙是指在貼片晶振引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：
1，焊料熔敷不足；
2，引線共面性差；
3，潤(rùn)濕不夠；
4，焊料損耗為了解決這個(gè)問(wèn)題,在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來(lái)抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過(guò)減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決,此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用。在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
  關(guān)于焊料成球，這種現(xiàn)象是最常見的也是最棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生。引起焊料成球的原因包括：
1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;
2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;
3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;
4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?
5,加熱速度太快;
6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);
7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;
8,焊劑活性不夠;
9,焊粉氧化物或污染過(guò)多;
10,塵粒太多;
11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;
12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；
13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；
14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；
15、焊膏中金屬含量偏低。
  關(guān)于焊料結(jié)珠，這種問(wèn)題是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象。，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球。它們形成在具有極低的托腳的貼片晶振的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙貼片晶振下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從貼片晶振下冒出來(lái),并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和貼片晶振重疊太多;3,在貼片晶振下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置貼片晶振的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從貼片晶振和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳貼片晶振和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。
  焊接角焊接抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在貼片晶振棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞,在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)貼片晶振的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查。
  形成孔隙現(xiàn)象通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來(lái)軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無(wú)引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0。0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí),在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能,并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度,延展性和疲勞壽命,這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾?這也是引起損壞的原因。
  此外,焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。 在焊接過(guò)程中,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的，一般而言,孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加。與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對(duì)焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響。