晶振在使用過程中，常常有不起振的情況。這種情況常見于無源晶振應用，尤其是32.768KHz晶振。首先建議把該晶振交由晶振供應商，針對晶振主要電氣參數通過專業測試儀測試，如250B或350D。在確定晶振各項電氣參數完全符合指標（如DLD2及負載電容等）之后，即，100%確認晶振單體無異常，再轉向晶振的實際應用方向。

具體原因歸納如下：

        1、 熱沖擊后晶振暫時恢復正常工作，說明晶振管腳與電路焊接點出現虛焊現象。
        2、 手工重新焊接晶振后，晶振正常工作，不良現象不重現，說明晶振虛焊。
        2、 芯片不良，如芯片引腳存在暗腳，可能對晶振供電出現時斷時續問題，造成晶振周邊電路受熱時暫時電路連通，晶振正常起振，而遇冷后，電路斷開，晶振停振。
        3、晶振處于起振臨界點，原因是激勵功率過小所致，應檢查芯片與晶振是否匹配。
        4、電路板雜散電容過多及晶振外接電容與晶振不匹配，造成晶振頻偏，超出芯片捕捉范圍。建議使用示波器或頻率計數器測試晶振實際輸出頻率。
        5、PCB板本身不良，如電路因受潮或折彎受損等。