首頁(yè)晶振行業(yè)動(dòng)態(tài) EPSON Crystal獨(dú)特的封裝技術(shù)操作
EPSON Crystal獨(dú)特的封裝技術(shù)操作
來(lái)源：http://m.py519.com 作者：億金電子 2019年02月23
封裝技術(shù):該封裝允許您通過(guò)將超低功耗CMOS LSI（一種關(guān)鍵器件）與高密度組件（這是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)）集成,開發(fā)出對(duì)環(huán)境友好的輕巧緊湊型產(chǎn)品.愛普生晶振集團(tuán)通過(guò)將超小型化技術(shù)（手表制造技術(shù)）與低功耗技術(shù)（包括CMOS LSI技術(shù)）相結(jié)合,追求特定的裝配技術(shù).愛普生打算繼續(xù)加強(qiáng)全球和快速的技術(shù)開發(fā)能力,并為IT和數(shù)字網(wǎng)絡(luò)社會(huì)提供優(yōu)異石英晶體元件和信息,這些信息將在今天繼續(xù)發(fā)展.精工愛普生將及時(shí)提出超薄,輕量,高密度組裝技術(shù)作為整體解決方案,在您開發(fā)產(chǎn)品時(shí)提高商業(yè)價(jià)值.
PFBGA（塑料細(xì)間距球柵陣列）[堆疊式CSP]
PFBGA允許您通過(guò)在一個(gè)封裝中混合和層疊IC芯片來(lái)大大減少安裝面積,并根據(jù)您的系統(tǒng)要求混合裝載存儲(chǔ)器,微型計(jì)算機(jī),聲源IC等.
WCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
WCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）是一種封裝,可滿足高密度組裝所需的輕便,緊湊和薄的條件,例如小型便攜式設(shè)備.MCU,門陣列,視頻編碼器和USB總線開關(guān)IC等中小型引腳器件適用于各種應(yīng)用.
具有完整實(shí)際芯片尺寸的節(jié)省空間的封裝
球間距：0.65/0.5/0.4mm間距
不需要填充不足,因?yàn)樵摲庋b在二次安裝時(shí)提供了應(yīng)力降低結(jié)構(gòu).
該封裝有助于改變傳統(tǒng)的插入式封裝;因此,它使您能夠使用SMT安裝替換裸芯片安裝（引線鍵合或面朝下鍵合）.
COF.TCM（磁帶載波模塊）
IC芯片,貼片晶振等SMT部件安裝在薄膜基板上,不僅可以實(shí)現(xiàn)薄型封裝,還可以實(shí)現(xiàn)高自由度的輕質(zhì),緊湊和高密度封裝.而且,金或鍍錫的鉛可以粘合到金凸塊上,并且這種內(nèi)部引線鍵合方法具有低阻抗的特性.
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