EPSON Crystal獨特的封裝技術操作
來源：http://m.py519.com 作者：億金電子 2019年02月23
封裝技術:該封裝允許您通過將超低功耗CMOS LSI（一種關鍵器件）與高密度組件（這是一項關鍵技術）集成,開發出對環境友好的輕巧緊湊型產品.愛普生晶振集團通過將超小型化技術（手表制造技術）與低功耗技術（包括CMOS LSI技術）相結合,追求特定的裝配技術.愛普生打算繼續加強全球和快速的技術開發能力,并為IT和數字網絡社會提供優異石英晶體元件和信息,這些信息將在今天繼續發展.精工愛普生將及時提出超薄,輕量,高密度組裝技術作為整體解決方案,在您開發產品時提高商業價值.
PFBGA（塑料細間距球柵陣列）[堆疊式CSP]
PFBGA允許您通過在一個封裝中混合和層疊IC芯片來大大減少安裝面積,并根據您的系統要求混合裝載存儲器,微型計算機,聲源IC等.
WCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）
WCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）是一種封裝,可滿足高密度組裝所需的輕便,緊湊和薄的條件,例如小型便攜式設備.MCU,門陣列,視頻編碼器和USB總線開關IC等中小型引腳器件適用于各種應用.
具有完整實際芯片尺寸的節省空間的封裝
球間距：0.65/0.5/0.4mm間距
不需要填充不足,因為該封裝在二次安裝時提供了應力降低結構.
該封裝有助于改變傳統的插入式封裝;因此,它使您能夠使用SMT安裝替換裸芯片安裝（引線鍵合或面朝下鍵合）.
COF.TCM（磁帶載波模塊）
IC芯片,貼片晶振等SMT部件安裝在薄膜基板上,不僅可以實現薄型封裝,還可以實現高自由度的輕質,緊湊和高密度封裝.而且,金或鍍錫的鉛可以粘合到金凸塊上,并且這種內部引線鍵合方法具有低阻抗的特性.
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