首頁晶振行業(yè)動態(tài) ECLIPTEK晶振安裝儲存操作指南
ECLIPTEK晶振安裝儲存操作指南
來源：http://m.py519.com 作者：億金電子 2018年12月08
建議客戶使用ECLIPTEK晶振安裝儲存操作指南作為指南來創(chuàng)建自己的操作程序和工作指導(dǎo),培訓(xùn)所有人員儲存,包裝和處理石英晶振,水晶振蕩器和MEMS振蕩器.
晶振應(yīng)用在如今電子科技產(chǎn)品中有著不可或缺的地位,不同類型的晶體,貼片晶振,水晶振蕩器以及MEMS振蕩器有不同的處理方法,而為了更好的使用晶振我們可以根據(jù)ECLIPTEK晶振工程師日積月累的晶振操作指南來進(jìn)行晶振的儲存,安裝,運輸以及保養(yǎng)處理.
ECLIPTEK晶振公司認(rèn)識到石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器和MEMS振蕩器具有特定的特征靜電放電（ESD）,濕度敏感度（MSL）,振動和機(jī)械沖擊要求在不造成直接或潛在缺陷的可能性的情況下不得超過.本應(yīng)用說明并非包含所有可能的缺陷原因和預(yù)防的全面文檔練習(xí)列出.重要的是,這些類型的設(shè)備的用戶應(yīng)了解特定的缺陷原因和預(yù)防措施由客戶人員根據(jù)自己的特定環(huán)境操作確定條件.
一、ESD準(zhǔn)則
所有ECLIPTEK晶振產(chǎn)品都具有靜電放電（ESD）敏感性.ECLIPTEK設(shè)計了可提供適當(dāng)ESD的存儲,包裝,處理和運輸方法保護(hù)其眾多產(chǎn)品.用于石英晶體的單元ESD封裝包括以下配置之一：散裝袋,載體膠帶和卷軸,或泡沫填充.包括用于石英晶體振蕩器和MEMS振蕩器的單元ESD封裝以下配置之一：散裝袋,載帶和卷盤,或泡沫填充.
所有ECLIPTEK石英晶振晶體均采用ESD保護(hù)封裝,并應(yīng)作為ESD敏感設(shè)備進(jìn)行處理客戶的設(shè)施和進(jìn)程中的位置.雖然許多ECLIPTEK有源晶振設(shè)備都設(shè)計了保護(hù)電路,但客戶人員應(yīng)該這樣做采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,以避免設(shè)備在存儲和處理過程中暴露于ESD.
晶振應(yīng)該在防靜電的工作站進(jìn)行處理,并在放置在ESD安全容器中時ECLIPTEK提供包裝.客戶應(yīng)采取預(yù)防措施,以防止靜電積聚或通過接地金屬充電托盤,導(dǎo)電容器和人員通過導(dǎo)電地板,導(dǎo)電桌墊和導(dǎo)電手腕帶.無論何時處理晶體或振蕩器,都應(yīng)佩戴靜電手指套.
二、濕氣敏感度
所有ECLIPTEK晶振都對濕度敏感.ECLIPTEK設(shè)計了可提供適當(dāng)濕度敏感性的儲存,包裝,處理和運輸方法保護(hù)其眾多產(chǎn)品.所有ECLIPTEK石英晶振,貼片晶振均采用適當(dāng)保護(hù)的包裝運輸,并應(yīng)作為水分處理客戶設(shè)施和過程中的敏感設(shè)備.所有設(shè)備應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中,并應(yīng)保留在單元包裝中,直到準(zhǔn)備好安裝在板上.客戶人員應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,以避免設(shè)備暴露超過保質(zhì)期和地板處理過程中的生活設(shè)備應(yīng)遵循存儲要求和設(shè)施環(huán)境條件溫度和濕度必須避免吸濕和高溫回流相關(guān)的損害失效模式可導(dǎo)致產(chǎn)量和可靠性降低.
三、運輸指南
ECLIPTEK晶振集團(tuán)設(shè)計了單元,中間和外包裝,為其眾多產(chǎn)品提供了適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù).提供的包裝和包裝材料可以保護(hù)其免受正常情況的影響運輸.承受運輸不當(dāng)處理的產(chǎn)品可能超過其規(guī)定的機(jī)械沖擊和振動因此可能導(dǎo)致失效模式導(dǎo)致產(chǎn)量和可靠性降低.客戶需要確保他們收到的包裹沒有可能由外在因素引起的損壞在運輸途中.ECLIPTEK晶振公司建議記錄所有損壞的用于根本原因和糾正措施活動的包裝.
四、存儲和處理指南
所有ECLIPTEK晶振都受到嚴(yán)格的存儲和處理指導(dǎo).ECLIPTEK晶振設(shè)計了存儲設(shè)備和處理方法,為其眾多產(chǎn)品提供保護(hù).ECLIPTEK晶振工程建議客戶將所有設(shè)備存放在保護(hù)零件免受外來打擊的區(qū)域?qū)ο蠡騺G棄.這包括主要庫存中轉(zhuǎn)區(qū)域以及制造中的存儲區(qū)域地板.由于它們的設(shè)計和結(jié)構(gòu),晶體和振蕩器易受損壞和隨后的故障由于機(jī)械沖擊和振動.不應(yīng)將單元掉落在堅硬的表面上,如臺面或地板.丟棄這些設(shè)備會導(dǎo)致多種故障模式,包括開放式互連,損壞的封裝,破碎的諧振器或破碎的玻璃封條.
ECLIPTEK晶振工程師建議客戶選擇ESD儲存箱和容器,以確保安全設(shè)備.重要的是要充分考慮將設(shè)備放入存儲區(qū)域并將其從存儲區(qū)域中取出.客戶計劃的流程和方法對于減少機(jī)械沖擊和振動至關(guān)重要.當(dāng)產(chǎn)品在客戶的設(shè)施內(nèi)移動時,確保它們不會受到不適當(dāng)?shù)臎_擊或振動通過限制運動的方式保護(hù)產(chǎn)品.客戶應(yīng)檢查所有自動處理和安裝機(jī)器流程,以確保方法最小化機(jī)械沖擊和振動.使用這些設(shè)備的客戶組裝和測試人員必須充分考慮處理方法.
大多數(shù)情況下,石英貼片晶振會因無意識的誤操作而受到無法彌補的傷害.例如：將零件扔進(jìn)裝配箱;不小心將一個石英晶振從工作臺掉到了地板上;或強(qiáng)行插入零件進(jìn)入電路組件.所有設(shè)備應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中,并應(yīng)保留在單元包裝中,直到準(zhǔn)備好安裝在板上.如果不在提供的包裝中,則應(yīng)將其引線置于泡沫或托盤中在單層中,引線朝上.是否需要在客戶處進(jìn)行成型或切割在PCB安裝之前,應(yīng)隨后進(jìn)行泄漏測試以確保封裝完整性回流.
如果客戶的工廠需要進(jìn)行電氣測試檢查,ECLIPTEK晶振工程建議使用零插入力插座可消除鉛損壞,玻璃對金屬密封界面損壞和導(dǎo)線的可能性電鍍損壞.所有設(shè)備應(yīng)由外殼或外殼處理,而不是由引線或襯墊處理.可能會立即對設(shè)備造成損壞,也可能在產(chǎn)品生命周期的后期發(fā)生.ECLIPTEK晶振公司建議將所有遭受誤操作的設(shè)備從庫存中移除放在一個單獨的區(qū)域進(jìn)行質(zhì)量保證材料審查.
晶振應(yīng)用在如今電子科技產(chǎn)品中有著不可或缺的地位,不同類型的晶體,貼片晶振,水晶振蕩器以及MEMS振蕩器有不同的處理方法,而為了更好的使用晶振我們可以根據(jù)ECLIPTEK晶振工程師日積月累的晶振操作指南來進(jìn)行晶振的儲存,安裝,運輸以及保養(yǎng)處理.
ECLIPTEK晶振公司認(rèn)識到石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器和MEMS振蕩器具有特定的特征靜電放電（ESD）,濕度敏感度（MSL）,振動和機(jī)械沖擊要求在不造成直接或潛在缺陷的可能性的情況下不得超過.本應(yīng)用說明并非包含所有可能的缺陷原因和預(yù)防的全面文檔練習(xí)列出.重要的是,這些類型的設(shè)備的用戶應(yīng)了解特定的缺陷原因和預(yù)防措施由客戶人員根據(jù)自己的特定環(huán)境操作確定條件.
所有ECLIPTEK晶振產(chǎn)品都具有靜電放電（ESD）敏感性.ECLIPTEK設(shè)計了可提供適當(dāng)ESD的存儲,包裝,處理和運輸方法保護(hù)其眾多產(chǎn)品.用于石英晶體的單元ESD封裝包括以下配置之一：散裝袋,載體膠帶和卷軸,或泡沫填充.包括用于石英晶體振蕩器和MEMS振蕩器的單元ESD封裝以下配置之一：散裝袋,載帶和卷盤,或泡沫填充.
所有ECLIPTEK石英晶振晶體均采用ESD保護(hù)封裝,并應(yīng)作為ESD敏感設(shè)備進(jìn)行處理客戶的設(shè)施和進(jìn)程中的位置.雖然許多ECLIPTEK有源晶振設(shè)備都設(shè)計了保護(hù)電路,但客戶人員應(yīng)該這樣做采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,以避免設(shè)備在存儲和處理過程中暴露于ESD.
晶振應(yīng)該在防靜電的工作站進(jìn)行處理,并在放置在ESD安全容器中時ECLIPTEK提供包裝.客戶應(yīng)采取預(yù)防措施,以防止靜電積聚或通過接地金屬充電托盤,導(dǎo)電容器和人員通過導(dǎo)電地板,導(dǎo)電桌墊和導(dǎo)電手腕帶.無論何時處理晶體或振蕩器,都應(yīng)佩戴靜電手指套.
二、濕氣敏感度
所有ECLIPTEK晶振都對濕度敏感.ECLIPTEK設(shè)計了可提供適當(dāng)濕度敏感性的儲存,包裝,處理和運輸方法保護(hù)其眾多產(chǎn)品.所有ECLIPTEK石英晶振,貼片晶振均采用適當(dāng)保護(hù)的包裝運輸,并應(yīng)作為水分處理客戶設(shè)施和過程中的敏感設(shè)備.所有設(shè)備應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中,并應(yīng)保留在單元包裝中,直到準(zhǔn)備好安裝在板上.客戶人員應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,以避免設(shè)備暴露超過保質(zhì)期和地板處理過程中的生活設(shè)備應(yīng)遵循存儲要求和設(shè)施環(huán)境條件溫度和濕度必須避免吸濕和高溫回流相關(guān)的損害失效模式可導(dǎo)致產(chǎn)量和可靠性降低.
ECLIPTEK晶振集團(tuán)設(shè)計了單元,中間和外包裝,為其眾多產(chǎn)品提供了適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù).提供的包裝和包裝材料可以保護(hù)其免受正常情況的影響運輸.承受運輸不當(dāng)處理的產(chǎn)品可能超過其規(guī)定的機(jī)械沖擊和振動因此可能導(dǎo)致失效模式導(dǎo)致產(chǎn)量和可靠性降低.客戶需要確保他們收到的包裹沒有可能由外在因素引起的損壞在運輸途中.ECLIPTEK晶振公司建議記錄所有損壞的用于根本原因和糾正措施活動的包裝.
四、存儲和處理指南
所有ECLIPTEK晶振都受到嚴(yán)格的存儲和處理指導(dǎo).ECLIPTEK晶振設(shè)計了存儲設(shè)備和處理方法,為其眾多產(chǎn)品提供保護(hù).ECLIPTEK晶振工程建議客戶將所有設(shè)備存放在保護(hù)零件免受外來打擊的區(qū)域?qū)ο蠡騺G棄.這包括主要庫存中轉(zhuǎn)區(qū)域以及制造中的存儲區(qū)域地板.由于它們的設(shè)計和結(jié)構(gòu),晶體和振蕩器易受損壞和隨后的故障由于機(jī)械沖擊和振動.不應(yīng)將單元掉落在堅硬的表面上,如臺面或地板.丟棄這些設(shè)備會導(dǎo)致多種故障模式,包括開放式互連,損壞的封裝,破碎的諧振器或破碎的玻璃封條.
ECLIPTEK晶振工程師建議客戶選擇ESD儲存箱和容器,以確保安全設(shè)備.重要的是要充分考慮將設(shè)備放入存儲區(qū)域并將其從存儲區(qū)域中取出.客戶計劃的流程和方法對于減少機(jī)械沖擊和振動至關(guān)重要.當(dāng)產(chǎn)品在客戶的設(shè)施內(nèi)移動時,確保它們不會受到不適當(dāng)?shù)臎_擊或振動通過限制運動的方式保護(hù)產(chǎn)品.客戶應(yīng)檢查所有自動處理和安裝機(jī)器流程,以確保方法最小化機(jī)械沖擊和振動.使用這些設(shè)備的客戶組裝和測試人員必須充分考慮處理方法.
大多數(shù)情況下,石英貼片晶振會因無意識的誤操作而受到無法彌補的傷害.例如：將零件扔進(jìn)裝配箱;不小心將一個石英晶振從工作臺掉到了地板上;或強(qiáng)行插入零件進(jìn)入電路組件.所有設(shè)備應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中,并應(yīng)保留在單元包裝中,直到準(zhǔn)備好安裝在板上.如果不在提供的包裝中,則應(yīng)將其引線置于泡沫或托盤中在單層中,引線朝上.是否需要在客戶處進(jìn)行成型或切割在PCB安裝之前,應(yīng)隨后進(jìn)行泄漏測試以確保封裝完整性回流.
如果客戶的工廠需要進(jìn)行電氣測試檢查,ECLIPTEK晶振工程建議使用零插入力插座可消除鉛損壞,玻璃對金屬密封界面損壞和導(dǎo)線的可能性電鍍損壞.所有設(shè)備應(yīng)由外殼或外殼處理,而不是由引線或襯墊處理.可能會立即對設(shè)備造成損壞,也可能在產(chǎn)品生命周期的后期發(fā)生.ECLIPTEK晶振公司建議將所有遭受誤操作的設(shè)備從庫存中移除放在一個單獨的區(qū)域進(jìn)行質(zhì)量保證材料審查.
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