首頁晶振行業(yè)動(dòng)態(tài) 億金電子教你"貴圈"晶振焊接方法
億金電子教你"貴圈"晶振焊接方法
來源：http://m.py519.com 作者：yijinkj 2014年10月28
在當(dāng)前的電子元器件市場(chǎng)上,談到壓電頻率元器件,晶振,聲表面波濾波器,射頻模塊,鋁電解等基礎(chǔ)器件產(chǎn)品,源于科技的不斷發(fā)展和廣大用戶需求的不斷提高,電路和應(yīng)用以及封裝技術(shù)等方面不斷推出自主開發(fā)的專利技術(shù),為客戶提供高性能,高集成度,以及更高能效的產(chǎn)品.這些電子元器件產(chǎn)品占了生活當(dāng)中絕大部分,就像插件石英晶體陶瓷諧振器早已滿足不了現(xiàn)在高端產(chǎn)品的需求,因此各大廠商著手研發(fā)性能穩(wěn)定,使用方便體積又小的貼片晶振,雖然價(jià)格成本方面比貼片高出一倍甚至好幾倍,這些客觀上的問題并沒有影響客戶對(duì)貼片的使用,貼片性能穩(wěn)定使用方便生產(chǎn)過程中還能減少人工費(fèi),插件到貼片的轉(zhuǎn)型很多客戶會(huì)問如何焊接才能讓產(chǎn)品發(fā)揮最好的工作狀態(tài),深圳市億金電子公司自主研發(fā)生產(chǎn)晶振十幾年,對(duì)于石英水晶的焊接與使用有著非常豐富的操作經(jīng)驗(yàn),下面是生產(chǎn)部組長(zhǎng)為大家詳細(xì)介紹關(guān)于晶振我們?nèi)绾魏附?
首先我們知道石英晶振焊接方法和他的封裝有關(guān),插件和貼片是二種不同的焊接方式.而貼片晶振分手工焊接和自動(dòng)焊接.
插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一.
貼片晶振手工焊接相對(duì)有些復(fù)雜.1,首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.
特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)q1an9使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)q1an9,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)q1an9,,焊錫冷卻后移走鑷子.
很多工廠為了節(jié)省會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝,焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器,因?yàn)橐虿灞砭?strong>石英晶振的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上,石英晶振一般控制在1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容；3,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤加熱可能會(huì)超過晶振工作溫度范圍,造成石英晶振壽命減少甚至損壞.為了避免諧振器損壞請(qǐng)各大客戶在焊接過程中多加注意,以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定.了解更多晶振信息請(qǐng)關(guān)注億金官網(wǎng)http://m.py519.com我們會(huì)不定期Crystal相關(guān)資訊可以收藏哦.
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貼片晶振手工焊接相對(duì)有些復(fù)雜.1,首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.
特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)q1an9使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)q1an9,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)q1an9,,焊錫冷卻后移走鑷子.
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