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4G時代來臨手機繼續比拼誰更瘦

來源：http://m.py519.com 作者：yijinkj 2014年08月16

4G時代匆忙而入,晶振行業中不少人覺得3G還沒體驗夠,強行上來的4G能行嗎?現在看來行不行都已經逐漸進駐市場,如果說2G、3G通信對于人類信息化的發展是微不足道的話,那么未來的4G通信卻給了人們真正的溝通自由,并徹底改變人們的生活方式甚至社會形態.從目前全球范圍4G網絡測試和運行的結果看,4G網絡速度大致可比3G網絡快10倍,意味著能夠傳輸高質量視頻圖像,與高清晰度電視不相上下.4G不再局限于電信行業,還可以應用于金融、醫療、教育、交通等行業,使局域網、互聯網、電信網、廣播網、衛星網等能夠融為一體組成一個通播網,無論使用什么終端,都可享受高品質的信息服務,向寬帶無線化和無線寬帶化演進.通信速度較快4G網絡相當于3G的20倍走著也能相互視頻.網絡大改革智能手機也沒閑著拼薄時代依然繼續.
電子產品更新速度快拼薄拼時尚,回想前年中還是以iphone4為代表的3.5寸陣營占據市場主導地位,但是三星Galaxy SII （俗稱“蓋世兔”）的橫空出世,超大超薄超輕的手感令眾多消費者再也不能抗拒.給我一部大屏超薄手機就能愉快的渡過周未,沒有電腦一樣可以看視頻瀏覽網頁,走到哪玩到哪如此方便的智能機遠遠超過了筆記本,因此智能機的厚度則成為明年手機廠商比拼的重要賣點.有關廠家分析到智能機要做大容易做超薄就不是簡單事,要做大屏無非就是在原來的基礎上加寬一些面積,做到超薄不僅是技術上的

問題還關系到各個元件的設計問題,大家都清楚手機的心臟是集成電路板由各種各樣元器件集成,如此元器件不夠小那么手機要做到超薄就是一件相當艱巨的工程,就如手機上最常用的一款進口晶振MC-146,尺寸7.0*1.5mm一個電路板上的元件幾十個甚至上百個,IC元件,電容體積相對較大些,下是由于手機進入拼薄時代,很多電子元器件不得不減小體積,晶體諧振器從以前的8.0*3.8mm尺寸慢慢研發到2.0*2.5mm大真空晶振公司正著手研發2.0*1.2mm貼片晶振,超薄時代可謂是真正給智能產品,元器件廠商綜合能力的考驗.“做薄比拼的是設計能力、高端供應鏈能力和對高成本的忍受能力.可靠性和待機是巨大挑戰.”三個能力,二個挑戰,寓意深刻,每個都是一座難以攻克的大山.我們看似很簡單的屏并不是每個廠商都能生產出來,好比我們的元器件晶體諧振器,比小指甲蓋還小有些印字都需要在放大鏡的情況下才能看清,就這么一個小小的元件做上程序十幾道才能完全,智能機除了屏以外還有我們酷愛的拍照功能,光學距離不是那么容易改小的攝像頭的高度問題已成為sensor基本競爭要素之一,智能機拼薄一系列的元件也跟著小型化高難度挑戰.
4G網絡的興起能否得到大家的青睞現在還是個未知數,大部分人覺得3G網絡也能滿足現在上網需求,用4G資費還更高更換訂制機就更沒必要,至少未來5年內是這樣絕大部分人還是用現有的手機,商家用各種方式告訴消費者4G網絡的速度有多快很多人也會好奇到底有多快,億金電子石英晶振資深銷售員告訴你還需體現之后在購買,雖然是4G“嚴格意義上來講,4G只是3.5G,LTE盡管被宣傳為4G無線標準,但它其實并未被3GPP認可為國際電信聯盟所描述的下一代無線通訊標準IMT-Advanced,只有升級版的LTE Advanced才滿足國際電信聯盟對4G的要求）.

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