提起智能手機(jī)，很容易讓人想起其內(nèi)部的重要組成電子元件，比如頻率元件石英晶振。一款具備多功能的智能手機(jī)用到的晶振型號(hào) 常常會(huì)多于一臺(tái)電腦。
        晶振是一種控制頻率元件，在電路模塊中提供頻率脈沖信號(hào)源，在信號(hào)源傳輸?shù)倪^程中晶振在電路配合下發(fā)出指令，通過與其他元件配合使用。簡(jiǎn)單點(diǎn)來說晶振的作用是給電路提供一定頻率的穩(wěn)定的振蕩脈沖信號(hào)，即我們通常所稱之為的“時(shí)鐘信號(hào)”。
        晶振使用注意事項(xiàng)如下：
        1.抗沖擊
        貼片晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞，如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
       2.輻射
        暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
       3.化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
        請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏晶振產(chǎn)品。
       4.粘合劑
       請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕晶振金屬外殼，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
        5.鹵化合物
       請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
       6.靜電
       過高的靜電可能會(huì)損壞晶振產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。        在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，晶振使用注意事項(xiàng)為以下內(nèi)容：
       1．機(jī)械振動(dòng)的影響
       當(dāng)貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。
       2.存儲(chǔ)事項(xiàng)
       (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存石英晶振產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。
       請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存晶振產(chǎn)品，并在開封后盡早安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
       正常溫度和濕度：
      溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH
       (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
       晶振產(chǎn)品需要輕拿輕放，防潮。采用自動(dòng)焊接時(shí)，避免高溫，回流焊接保持在230℃，特殊規(guī)格可以達(dá)到260℃的高溫，貼片晶振拆包裝候請(qǐng)盡快使用，保存時(shí)一定要在干燥環(huán)境下。