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滿足功能性要求之晶振安裝與焊接

來源：http://m.py519.com 作者：億金電子 2018年09月17

億金電子專業生產銷售貼片晶振,石英晶體振蕩器,石英晶振,陶瓷諧振器等電子元件.不僅為用戶提供質優價廉的晶振產品,并且經常更新晶振技術資料以及產品解決方案,免費供應用戶查詢下載.以外注意事項是滿足功能性要求晶振安裝與焊接.

根據特定的內部結構，支架的內部將晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結構特點。

2-1超聲波焊接機的使用

超聲波焊接機的使用會導致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。

2-2表面安裝型晶振晶體單元的安裝

（1）嚴重的溫度變化

在長時間和反復的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預期會出現這種情況并避免此類問題。

（2）自動安裝引起的沖擊

請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對晶體單元施加太大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。

（3）彎曲PC板引起的應力

如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應力可能導致焊接部分剝離或石英晶體單元包裝破裂。

（4）接地端子

如果晶體單元配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。

2-3焊接和超聲波清洗

晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致石英晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。

2-4腐蝕性物質的影響

當晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于石英晶振,貼片晶振晶體單元周邊的試劑。

2-5安裝引線安裝型晶體單元

（1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止

由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。

（2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。

（3）安裝引線型晶振晶體單元時，我們建議設備應與PC聯系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂（見圖。13）。

（4）在PC板上安裝晶體單元后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。

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此文關鍵字：晶振安裝石英晶體