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滿足功能性要求之晶振安裝與焊接

來源：http://m.py519.com 作者：億金電子 2018年09月17

億金電子專業(yè)生產(chǎn)銷售貼片晶振,石英晶體振蕩器,石英晶振,陶瓷諧振器等電子元件.不僅為用戶提供質(zhì)優(yōu)價廉的晶振產(chǎn)品,并且經(jīng)常更新晶振技術(shù)資料以及產(chǎn)品解決方案,免費供應用戶查詢下載.以外注意事項是滿足功能性要求晶振安裝與焊接.

根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，支架的內(nèi)部將晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點。

2-1超聲波焊接機的使用

超聲波焊接機的使用會導致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。

2-2表面安裝型晶振晶體單元的安裝

（1）嚴重的溫度變化

在長時間和反復的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預期會出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。

（2）自動安裝引起的沖擊

請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對晶體單元施加太大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。

（3）彎曲PC板引起的應力

如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應力可能導致焊接部分剝離或石英晶體單元包裝破裂。

（4）接地端子

如果晶體單元配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。