重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

晶體諧振器：QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振

    如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規格書中規定的范圍內使用.讓無源晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值.本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯電阻規格值的5倍以上,若是車載和安全設備,則推薦10倍以上. 

安裝方向

    進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

    不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述，請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述
PCB設計指導
  (1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
  (2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
  (3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用。
  (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
  (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
  溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節內容）。
  (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。