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首頁歐美晶振 MMDCOMP晶振Mmdcomp晶振,T12BC1-19.200MHZ-T,6G無線模塊晶振

Mmdcomp晶振,T12BC1-19.200MHZ-T,6G無線模塊晶振

頻率：19.2MHz
尺寸：3.2×2.5mm
應(yīng)　用： Mmdcomp晶振,歐美進(jìn)口晶振,T無源晶振,T12BC1-19.200MHZ-T晶振,四腳SMD晶振,石英晶體諧振器,3225mm晶振,頻率19.2MHz,負(fù)載12pF,頻率公差30ppm,工作溫度-40~85°C,高品質(zhì)晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線模塊晶振,智能家居晶振,...

Mmdcomp晶振,T12BC1-19.200MHZ-T,6G無線模塊晶振,Mmdcomp晶振,歐美進(jìn)口晶振,T無源晶振,T12BC1-19.200MHZ-T晶振,四腳SMD晶振,石英晶體諧振器,3225mm晶振,頻率19.2MHz,負(fù)載12pF,頻率公差30ppm,工作溫度-40~85°C,高品質(zhì)晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線模塊晶振,智能家居晶振,可穿戴設(shè)備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振.

Mmdcomp晶振,T12BC1-19.200MHZ-T,6G無線模塊晶振特點(diǎn)：

Ο 3.2mm X 2.5mm SMD

Ο 寬頻率范圍

Ο 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

Ο 嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性

Mmdcomp晶振,T12BC1-19.200MHZ-T,6G無線模塊晶振規(guī)格表

頻率	19.2MHz
頻率公差	±30ppm
頻率穩(wěn)定性	±50ppm
負(fù)載電容	12pf
并聯(lián)電容	5pF Max
工作溫度	-40℃～＋85℃
保存溫度	－40℃～＋85℃
老化	±5ppm / year
串聯(lián)阻力	100Ω
驅(qū)動(dòng)級別	100µW Max

Mmdcomp晶振,T12BC1-19.200MHZ-T,6G無線模塊晶振尺寸圖

公司：深圳市億金電子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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