鴻星晶振,E5FA10.0000F18E33晶振,E5FA型號晶振,臺灣進口陶瓷表面諧振器二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
　　鴻星電子有限公司于1979年成立，產品由專業電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺灣投入石英晶體之研發制造、1991年開始于中國大陸拓展生產基地，至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處.
　　鴻星電子已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發、設計、生產與營銷.
　　鴻星致力于提供客戶最優異的質量、服務及價值，專注于專業創新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態度與時俱進.
　　我們的產品作為一個健康的心臟為客戶服務，因此我們投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們生產的每一個產品.
　　公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環境和產品改進.
　　我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶每個產品的心臟都健康的跳動.
　　因此鴻星建立有機學習成長的平臺，激勵跨單位團隊合作的活動，要為更好的環境與產品不斷的改善.

型號	E5FA
頻率范圍	10MHZ
振動方式	Fundamental
電容	18PF to Series
精確度	±30ppm(At 25)
安裝功能	Surface Mount
老化率	5ppm (First Year)
工作溫度	-20℃~+70℃ Option
存儲溫度	-55℃~+125℃
分路電容	7pFmax.
包裝	1000pcs/reel

　　臺灣鴻星科技股份有限公司,依據ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本環境/安衛手冊,以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面,辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境,安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動,產品及服務.臺灣鴻星晶振各部們都是由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防,工業減廢,安全與衛生,符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
　　每個封裝類型的注意事項
　　（１）陶瓷包裝產品與SON產品
　　在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
　　在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
　　（2）陶瓷封裝產品
　　在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
　　（3）柱面式產品
　　產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.