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iPhone8十連裂背后的真相,智能技術(shù)提升對(duì)晶振電子元件技術(shù)的要求

來(lái)源：http://m.py519.com 作者：億金電子 2017年10月11

10月11日消息,報(bào)道稱,美國(guó)紐約州羅徹斯特一名男子持有iPhone 8 Plus在使用Qi無(wú)線充電座時(shí)突然電池膨脹撐開(kāi)機(jī)殼.這是iPhone8發(fā)生的第10起電池膨脹致使外殼爆裂事件.

而在中國(guó)嘉興,也出現(xiàn)了一例iPhone8充電時(shí)冒煙后殼炸裂的事件.對(duì)此,蘋(píng)果方面此前表示,新機(jī)炸裂初步調(diào)查的情況是出現(xiàn)了電池的膨脹,但并非是嚴(yán)重的安全性事件,跟爆炸無(wú)關(guān),詳細(xì)的調(diào)查結(jié)果一經(jīng)確認(rèn)便會(huì)公布.

iPhone8屢次開(kāi)裂,有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,蘋(píng)果新品的爆裂事件既不是設(shè)計(jì)缺陷,也不是良品率的問(wèn)題,而是由蘋(píng)果采用的金屬中框加玻璃后蓋導(dǎo)致的.玻璃的伸縮空間比較小,玻璃材質(zhì)便會(huì)和屏幕之間出現(xiàn)開(kāi)裂,而過(guò)往使用金屬機(jī)身時(shí),就不存在這個(gè)問(wèn)題,因?yàn)榻饘俚某休d能力更高.

而iPhone8/ 8 Plus之所以采用金屬中框加玻璃后蓋的外觀設(shè)計(jì),其主要原因之一是其首次增加了無(wú)線充電功能,因?yàn)橐坏┭永m(xù)上一代金屬機(jī)身設(shè)計(jì),無(wú)線充電將難以實(shí)現(xiàn).同時(shí)實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電功能還需要在iPhone8/8 Plus后蓋內(nèi)側(cè)加上線圈,這至少給手機(jī)內(nèi)部增加了0.23mm的厚度.那么,iPhone8/8 Plus新機(jī)炸裂的原因很有可能是首次采用無(wú)線充電而間接導(dǎo)致的.不過(guò),具體原因還有待蘋(píng)果詳細(xì)的調(diào)查后,正式確認(rèn)并說(shuō)明新機(jī)炸裂緣由.

毫無(wú)疑問(wèn),智能手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)是非常重要的,不僅僅是決定了產(chǎn)品的外觀、手感,還有內(nèi)部空間的合理性.由于手機(jī)越做越薄,再加上硬件配置越來(lái)越復(fù)雜,嚴(yán)重壓縮了手機(jī)的內(nèi)部空間,智能技術(shù)提升對(duì)晶振電子元件技術(shù)的要求也在不斷加大難度,同時(shí)對(duì)貼片晶振,電容,傳感器等電子元件的體積以及性能要求更為嚴(yán)苛.

比如,內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NPU)的SoC開(kāi)始流行,這就意味著處理器要比以往占用更多空間.雙攝相機(jī)需要配備兩個(gè)圖形傳感器和鏡頭,這就要求貼片晶振體積改小的同時(shí)性能要不斷提升.面部識(shí)別技術(shù)的新型傳感器、獨(dú)立音效處理芯片,這些硬件讓手機(jī)內(nèi)部空間更加緊張,而手機(jī)體積并不能擴(kuò)大多少.

高端智能消費(fèi)類電子產(chǎn)品層出不窮,在增強(qiáng)功能多元化的同時(shí)體積也在不斷改小,比如手機(jī)中用到32.768K貼片晶振,以前大哥大,對(duì)講機(jī)之類的都是用大真空DMX-26S晶振,愛(ài)普生MC-306晶振這樣的8.0x3.8mm大體積貼片晶振,而如今則是優(yōu)先選擇愛(ài)普生MC-146晶振,精工SSP-T7-F晶振這樣體積僅有7.0x1.5mm的小體積貼片晶振.

石英貼片晶振滿足市場(chǎng)需求,生產(chǎn)技術(shù)不斷提高向著小型化,高端智能化發(fā)展,為用戶提供高品質(zhì),輕量化,高穩(wěn)定性能石英晶振.以前5032mm貼片晶振,3225mm貼片晶振是工程技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)優(yōu)先考慮的對(duì)象,而現(xiàn)在超小尺寸晶振才是大家首先想用的,比如2520mm貼片晶振,2016mm貼片晶振,1612mm貼片晶振甚至體積更小,厚度更薄石英晶振.石英貼片晶振在改小體積的同時(shí)依舊保持穩(wěn)定性能以滿足用戶需求.