Skyworks Solutions, Inc. 正在推動無線網絡革命。公司高度創新的模擬和混合信號半導體正在連接人、地點和事物，涵蓋航空航天、汽車、寬帶、蜂窩基礎設施、互聯家庭、國防、娛樂和游戲、工業、醫療、智能手機、平板電腦和可穿戴設備市場中的許多新的和以前無法想象的應用。
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)是領先的蜂窩物聯網連接解決方案開發商和供應商，為5G/4G大規模和寬帶物聯網提供芯片和模塊。對于5G/4G海量物聯網應用，Sequans提供基于其旗艦Monarch LTE-M/NB-IoT和Calliope Cat 1芯片平臺的全面產品組合，具有業界領先的低功耗、大量集成功能和全球部署能力。對于5G/4G寬帶物聯網應用，Sequans提供基于Cassiopeia Cat 4/Cat 6 4G和高端Taurus 5G芯片平臺的產品組合，針對低成本住宅、企業和工業應用進行了優化。Sequans成立于2003年，總部位于法國巴黎在以下地點增設辦事處美國, 聯合王國, 以色列, 香港, 新加坡, 芬蘭, 臺灣, 韓國，以及中國。
去年，SKYWORKS晶振(納斯達克股票代碼:SWKS)與Sequans通信有限公司(紐約證券交易所代碼:SQNS)推出了SKY66431，5G海量物聯網SiP(系統級封裝)解決方案。這款下一代SiP將Sequans的Monarch 2調制解調器與Skyworks行業領先的RF前端解決方案相結合，在單個封裝中創建了世界上最小的LTE-M/NB-IoT連接平臺。

對于關鍵基礎設施而言，低功耗廣域網(LPWAN)產品至關重要，可滿足耐用性、電池壽命和可靠性方面的嚴格操作要求。SKY66431旨在滿足對外形驅動的蜂窩LPWAN端點日益增長的需求，非常適合公用事業儀表、資產跟蹤器、安全和報警系統以及可穿戴醫療和車隊管理等其他電池供電設備。到2026年，安裝的LPWAN設備數量預計將達到24億臺1.

SKY66431是一款高度集成的多頻段、多芯片SiP，支持5G大規模物聯網平臺，以超低功耗提供高性能連接。其原生23 dBm前端模塊利用了Skyworks的RF設計和先進的封裝專業知識，優化了苛刻環境中的可靠性，允許極小尺寸設計，同時保持簡化的PCB設計規則。SKY66431封裝采用支持小型化的SiP外形和完全封裝的無銀共形屏蔽，是實現超緊湊、靈活和魯棒最終產品設計的關鍵優勢。

SKY66431正在接受多家行業和監管機構以及多家網絡運營商的認證。該SiP現已面向特定客戶推出，在2023年第一季度全面上市。

“隨著現代互聯設備的發展，思佳訊晶振在該市場的廣泛專業知識和先進的封裝技術使我們能夠推動功耗、尺寸和高級連接功能的改進，以滿足客戶的嚴格性能要求，”表示斯特凡·富爾加，物聯網和新興產品高級營銷總監Skyworks。“SKY66431 SiP實現了簡化但高性能的設計，可在全球范圍內可靠運行，加快了我們客戶的上市時間。”

“新的SKY66431 SiP是一款極具吸引力的物聯網連接解決方案，”表示喬治·卡拉姆Sequans的首席執行官。“這是一個全面的一體化平臺，結合了兩家行業領導者的技術，在一個強大的微型SiP中包含了所需的所有關鍵組件，非常適合廣泛的物聯網應用，從可穿戴設備，包括醫療設備和追蹤器，到復雜的智能公用事業儀表，需要先進的封裝和功能。”