KDS晶振關于其第三屆5G/IoT通信展覽會的相關報告
來源：http://m.py519.com 作者：億金電子 2021年01月04
KDS晶振關于其第三屆5G/IoT通信展覽會的相關報告.
該第三屆5G/IoT通信展覽會是于2020年10月28日(星期三)至10月30日(星期五)在幕張展覽館舉行的;KDS晶振本次展覽主要分為三個模塊,分別是5G/IoT模塊,光網絡模塊以及基站模塊,都出展該品牌旗下最新研發的產品.
通過用有機膜替換具有基于晶體的三層結構的”Arkh.3G”中除振動層之外的上層和下層以及Arkh.3G的三層晶體晶片鍵合結構,從而降低了”下一代晶體器件”的水平.KDS展出了旨在降低成本的”Arkh.4G”.相應展品有基于Arkh.3G的DX1008JS和DX1008JN石英晶振以及基于Arkh.4G的DX1210FS.
與此同時,KDS還有用于5G/IoT的晶體換能器,是一些列與下一代WiFi6/6E(IEEE802.11ax),BLE和LPWA兼容的1008尺寸MHz帶狀晶體換能器.其中MHZ系列的石英晶體振蕩器有DSX1008A,DSX1210A,DSX1612S,DSX211S,而KHZ頻段得有DST1610A.
還有具有用于5G/IoT的內置超緊湊型溫度傳感器的1210尺寸和1610尺寸的晶體振動器,它們支持5G的全面擴展的高頻和高精度.旗下有量款產品適合這樣的應用場景,分別是DSR1210ATH和DSR1610ATH這兩款有源晶振.
還有面向5G/IoT的TCXO,這些溫補晶振都是1612尺寸的,最適合GPS/GNSS和下一代WiFi6/6E(IEEE802.11ax).有助于模塊的小型化.相應產品有DSB1612WA,DSB1612WDB以及DSB1612WEB這三款產品.同時還有用于5G/IoT的低功耗計時設備,有助于延長電池使用時間.產品有溫補晶振DSB1612WLB,DSKT1612STD以及KHz振蕩器DSO1612AR以及MEMS振蕩器.
在光網絡模塊,有Arkh.3G差分輸出的晶體振蕩器,有DS1008JC/JD/JK,輸出信號都是差分信號,用于光纖通信;與此同時,對于用于光通信的晶體振蕩器,KDS還推出了一種晶體振蕩器在-40至+125°C的寬工作溫度范圍內具有較高的頻率穩定性,并配有可支持AOI(自動光學檢查)的腳輪.有DSO323SJ/SD和DSO211SXF以及DSO221SXF.
在基站用晶體振蕩器模塊,展示了OCXO”Arkh.5G”,它具有內置的Arkh.3G振蕩器并實現了小尺寸和低功耗.該產品的型號是DS7050AS,除此外還有壓控溫補晶振DSA535SGA和溫補晶振DSB535SGA以及SPXO系列的DSO323SJ/SD等產品都能夠用于基站.
這就是本次會展中KDS幾乎上所有的展品了,從這里也可以看出KDS在5G通信模塊,光網絡,基站等通訊領域都已經形成比較成熟的解決方案,并且在針對新興技術和市場走向做針對性的產品優化和研發,比如5G通信石英晶振的推出以及小體積低功耗恒溫晶振的研發.
KDS晶振關于其第三屆5G/IoT通信展覽會的相關報告.
該第三屆5G/IoT通信展覽會是于2020年10月28日(星期三)至10月30日(星期五)在幕張展覽館舉行的;KDS晶振本次展覽主要分為三個模塊,分別是5G/IoT模塊,光網絡模塊以及基站模塊,都出展該品牌旗下最新研發的產品.
通過用有機膜替換具有基于晶體的三層結構的”Arkh.3G”中除振動層之外的上層和下層以及Arkh.3G的三層晶體晶片鍵合結構,從而降低了”下一代晶體器件”的水平.KDS展出了旨在降低成本的”Arkh.4G”.相應展品有基于Arkh.3G的DX1008JS和DX1008JN石英晶振以及基于Arkh.4G的DX1210FS.
還有具有用于5G/IoT的內置超緊湊型溫度傳感器的1210尺寸和1610尺寸的晶體振動器,它們支持5G的全面擴展的高頻和高精度.旗下有量款產品適合這樣的應用場景,分別是DSR1210ATH和DSR1610ATH這兩款有源晶振.
還有面向5G/IoT的TCXO,這些溫補晶振都是1612尺寸的,最適合GPS/GNSS和下一代WiFi6/6E(IEEE802.11ax).有助于模塊的小型化.相應產品有DSB1612WA,DSB1612WDB以及DSB1612WEB這三款產品.同時還有用于5G/IoT的低功耗計時設備,有助于延長電池使用時間.產品有溫補晶振DSB1612WLB,DSKT1612STD以及KHz振蕩器DSO1612AR以及MEMS振蕩器.
在光網絡模塊,有Arkh.3G差分輸出的晶體振蕩器,有DS1008JC/JD/JK,輸出信號都是差分信號,用于光纖通信;與此同時,對于用于光通信的晶體振蕩器,KDS還推出了一種晶體振蕩器在-40至+125°C的寬工作溫度范圍內具有較高的頻率穩定性,并配有可支持AOI(自動光學檢查)的腳輪.有DSO323SJ/SD和DSO211SXF以及DSO221SXF.
在基站用晶體振蕩器模塊,展示了OCXO”Arkh.5G”,它具有內置的Arkh.3G振蕩器并實現了小尺寸和低功耗.該產品的型號是DS7050AS,除此外還有壓控溫補晶振DSA535SGA和溫補晶振DSB535SGA以及SPXO系列的DSO323SJ/SD等產品都能夠用于基站.
KDS晶振關于其第三屆5G/IoT通信展覽會的相關報告.
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